全球半导体供应链危机或致轻型汽车产量降低62%

作者:admin 来源:未知 浏览: 【 】 发布时间:2021-09-28 评论数:

  9月16日,市场研究机构IHS Markit在最新发布的汽车研究与分析报告中指出,受半导体供应链影响,预计2021年全球轻型汽车产量或将减少502万量,2022年这一数字将扩大到845万量,2023年全球全球轻型汽车减产情况有所缓解,预计产量仅减少105万量。

  虽然短时间内,芯片危机为汽车产业带来的影响无法消除,但IHS Markit进一步表示,受强劲的被抑制消费需求和库存重建需求影响,预计2024年、2025年全球轻型汽车产量将逐步走高。目前分析来看,2024年全球轻型汽车产量预计将增长3.2%至9730万台;2025年产量将继续增长2.4%至9890万台。

  产业预期的下调主要受自然灾害、事故及疫情的综合影响所致。据悉,今年上半年芯片产量中断的主要原因是微控制器(MCU)前端晶圆制造的产能不足。

  导致产能不足的的原因之一,则是美国德克萨斯州在2021年2月遭遇了历史性的暴风雪袭击。得克萨斯州奥斯丁市因为缺电,要求企业减产停产。而奥斯丁周边地区恰恰是美国芯片制造核心区域,受暴风雪影响,三星、NXP(恩智普)、Infineon(英飞凌)等厂商不得不陆续停工,这些停工的芯片工厂大部分都生产汽车芯片,直接影响了车企的生产和成本。

  此外,今年3月中旬全球十大半导体芯片供应商之一的(Renesas)瑞萨电子,其位于茨城县的NAKA工厂N3楼出现火灾,受火灾影响,N3大楼(300mm /12英寸产线台设备需要重新采购。

  除以上两大事件影响,IHS Markit表示,受疫情影响,今年6月初半导体产业链封测端受到了明显冲击,作为全球半导体封测、被动元件生产重镇的马来西亚更是受冲击明显。金彩网“芯闻交叉口”在9月10日的《封测大厂宣布停产背后 走进马来西亚半导体产业》一文中,已经分析指出,全球约有50家以上的半导体公司在马来西亚建厂,其中大多是跨国公司。AMD(美国超威半导体)、Freescale(飞思卡尔)、ASE(日月光)、Infineon(英飞凌)、ST(意法半导体)、Intel(英特尔)、Fairchild(仙童)、Renesas(瑞萨)、X-FAB和TI(德州仪器)等知名半导体企业均在该国均设有制造厂或封测厂,而封测环节由于对人工要求量大,受新冠疫情冲击的可能性更大。

  半导体封测环节的中断,极大地影响了对2021年剩余时间的展望预期。封测端6月以来累积的两个半月生产缺口也需要时间来弥补,而这一影响预计将一直延续到2022年。

  IHS Markit在分析报告《Major revision for global light vehicle forecast, production impacted well into 2022》中提出的预期产量下调,是该机构基于今年9个月的产业动荡作出的最大幅度的产业预期下调。而丰田在表示9月全球产量计划削减40%后,10月将继续缩减全年生产目标,这也被视作汽车行业受持续波动和芯片短缺、整体产能下挫的表现。对此,IHS Markit表示,受半导体芯片供需失衡因素影响,即使没有进一步的外部冲击,汽车行业整体产能仍无法满足市场需求。tk5588百合图库返回搜狐,查看更多